塞贝克系数/电阻测量系统

             华测塞贝克系数/电阻测量系统HCRW-3系列可同时测量的Seebeck系数和电导率, 本系统基于国内外学术界和客户的要求,采用方便、高精度的测量技术。

           符合热电材料的塞贝克系数测量设备JIS标准设计研发,关键部件采用元器件。

            本仪器采用高温聚焦原理开发的高温炉可实现10秒极速加热MAX至1800度。为国际加热速度较快的高温加热方式。

        
      
         
     
    极速加热,技术可靠

       目前在实验室对试样加热可分为两种方式:非接触式与接触式?非接触式如电阻加热、感应加 热、红外线加热等,接触式如电阻电流加热、燃烧加热等?在这些加热方式中,热的传播依靠的是传导、对流和辐射等?要充分利用这些传热方式,提高热能利用率,达到节能和增效的目的? 如果要求快速加热,则主要是采用非接触式加热如感应加热和红外线加热?感应加热能够进行急速加热,工作环境良好,并且温度易于调节,但存在加热区域不均匀,耗电量大,投资高,附属控制装置复杂等缺点?而红外线加热已成功应用于红外测温系统、红外成像系统、红外分析系统等方面,尤其在红外线加热与干燥领域如新材料检测、,都有很多红外线加热应用的实例 。它的特点是加热速度快、效率高、耗能低、工件受热均匀和炉温稳定度高?经过严酷的实践验证,稳定可靠,目前已经广泛应用于生产企业、高等院校、科研部门

     

     


    应用广泛  操作方便

     主要应用于评估各种材料的热电性能,包括半导体、陶瓷和金属,符合标准:热电JIS R 1650-1 电阻率JIS R 1650-2
     

    型号 HCRW-3L HCRW-3M8 HCRW-3M10
    测量性能   Seebeck系数、电阻率、
    温度范围 -80 °C to 100 °C RT, 50 °C to 800 °C RT, 50 °C to 1000 °C
    样品大小  2 to 4 mm square or φ x 5 to 22 mm length
    测量环境 常温、高温、真空、气氛
    选 配

    水冷
    气氛
    真空

    1、采用恒流源技术,达到热电材料测试标准技术。可以准确测试大电阻热电体系。

    * 独立商用恒流源,非电路板集成恒流源,避免无法精准输出小电流;

    * 独立恒流源系统:0.000-220mA;恒流设置分辨率:100nA;恒流稳定性:0.008+20nA/天

     

    2、升级了控制系统, 实行热电材料在测试过程中, 每个温度点自动扫描电流, 智能输出合适的电流, 避免了在不同温度下恒定电流输出测试电导率带来的误差。

     

    3、V-I曲线自动扫描,采用正负全程扫描技术,自动计算相关系统R-square数值,更加精准判定样品的接触状态。

     

    4、升级了软件部分功能, 可以提供多种语言的版本选择。

     

    通过对用户的多种样品的对照试验, 测试数据显示CTA性能完全达到目前较高水准的测试精度和重复性。

     

    技术优势:

     

    ·    数据采集系统、直流电压/电流源和温度控制调节器(炉体)可以协同或独立使用,扩展使用功能。

    ·    可控温场下可同步测量赛贝克系数和电阻率

    ·    标准配置吉时利数采仪表,避免电路板数据采集技术带来的干扰误差

    ·    提供独立商用恒流源,非电路板集成恒流源,避免无法精准输出小电流;

    ·    独立恒流源系统:0.000-220mA;恒流设置分辨率:100nA;恒流稳定性:0.008+20nA/天

    ·    温度范围:RT up to 1150℃;光波炉加热技术,洁净加热不污染样品

    ·    控温速率:0.01 –100K/min,可以节约用户测试时间

    ·    配置垂直放样结构,上下样品支架夹持(三明治),控制温度差

    ·    测量范围:赛贝克系数:0.5μV/K-25V/K;电阻率:0.2μOhmm-2.5KOhmm

    ·    0-80K温差范围可任意设置温差值及温差点的个数

    ·    U-I曲线自动扫描,计算出合适的电流数值, 可以测量电导率;不会对大电阻样品产生误差

    ·    铂金大电极设计,和样品可充分接触,对于不均匀样品也可获得良好的导电测试

    ·    热电偶间距可以根据样品尺寸调节后固定,满足不同科研要求

    ·    精度:赛贝克系数:±7 %;电导系数:±10 %(热电材料测试,非康铜标样)

    ·    高级应用程序控温技术,包括温差和测量步进等高级要求

    ·    自由升/降温、可控制温度程序,进行升温、恒温与降温过程中的数据测量   

    ·    热电偶探针可选K、S、R型(无需铠装)配置,不会产生非常大的接触电阻

    ·    自动压力保护设计,确保测试过程中不会发生爆炸

    ·    测量系统:柱状、片状、长方体、薄膜等系统


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